■ 半導体製造装置用

ホットプレート

使用温度範囲:60〜400℃
性能:ウエハ上温度分布 温度Range 0.2℃ @ 180℃
プレート材質:AL、SUS、SiC等
ヒーター:マイカヒーター、ポリイミドヒーター等

半導体製造装置に搭載され、前工程の塗布・現像工程に使用されています。高温対応のSiCも製造可能です。

クーリングプレート

プレート材質:AL
パイプ材質:AL、SUS等
流体:空気、水

半導体製造装置に搭載され、断熱板、簡易冷却に使用されています。

■ ヒーターユニット

小型温水器

使用温度範囲:ご相談ください。
材質:SUS
ヒーター:シーズヒーター

コンパクトな設計で軽量化を実現。開発設計〜製造まで対応可能です。

包装機用加熱板

使用温度範囲:60〜250℃
プレート材質:AL、SUS等
ヒーター:マイカヒーター、カートリッジヒーター等

包装機に組み込まれ、フィルムの加熱、シール、成型等に使用されています。

■ ラバーヒーター

シリコンラバー単体

使用温度範囲:MAX 200℃
材質:シリコン
形状:被加熱物に合わせて設計が可能

柔軟性と均熱性に優れており、被加熱物に合わせた形状に製作することも可能です。

医療用(腹膜透析液加温装置)

 

37℃一定に保温しています。