■ 半導体製造装置用
ホットプレート
使用温度範囲：60〜400℃
性能：ウエハ上温度分布 温度Range 0.2℃ @ 180℃
プレート材質：AL、SUS、SiC等
ヒーター：マイカヒーター、ポリイミドヒーター等
半導体製造装置に搭載され、前工程の塗布・現像工程に使用されています。高温対応のSiCも製造可能です。
クーリングプレート
プレート材質：AL
パイプ材質：AL、SUS等
流体：空気、水
半導体製造装置に搭載され、断熱板、簡易冷却に使用されています。
■ ヒーターユニット
小型温水器
使用温度範囲：ご相談ください。
材質：SUS
ヒーター：シーズヒーター
コンパクトな設計で軽量化を実現。開発設計〜製造まで対応可能です。
包装機用加熱板
使用温度範囲：60〜250℃
プレート材質：AL、SUS等
ヒーター：マイカヒーター、カートリッジヒーター等
包装機に組み込まれ、フィルムの加熱、シール、成型等に使用されています。
■ ラバーヒーター
シリコンラバー単体
使用温度範囲：MAX 200℃
材質：シリコン
形状：被加熱物に合わせて設計が可能
柔軟性と均熱性に優れており、被加熱物に合わせた形状に製作することも可能です。
医療用（腹膜透析液加温装置）
37℃一定に保温しています。
